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在不同工艺参数下对低活化马氏体钢进行真空扩散焊接试验，通过比较试样显微组织形态、界面结合率及抗拉强度，探究焊接温度、焊接压力对接头组织演化及力学性能的影响.结果表明，马氏体组织在扩散焊接过程中发生了奥氏体化现象，且焊接温度越高时，奥氏体化程度越高；在一定范围内，提高焊接温度及焊接压力均可增强原子的自扩散效果，从而提升焊缝接头的力学性能，其中焊接温度1 000℃,焊接压力20 MPa,保温时间120 min参数下焊接试样的抗拉强度达到1 013 MPa，焊接面结合状况良好.