串行链接单元技术有望使SAN交换密度加倍

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IC制造商Toshiba America Electronic Components公司(位于美国加利福尼亚州圣何塞)和高速数字接口开发商Rambus公司(位于美国加利福尼亚州Los Altos)宣布了一项协议,准备将Rambus RaSer串行链接技术引入Toshiba公司的90nm工艺技术程序库中。利用这种技术融合所生产的产品将实现下一代SAN系统和背板互连,并使带宽、密度和功耗指标得到大幅度的改善。
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