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制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中，也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一些最常遇到的层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到层压板问题，就应当考虑增订到层压材料规范中去。通常如果不进行这种技术规范的充实工作，那就会造成不断地产生质量变化，并随之导致产品报废。