3芯片叠层式MCP

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据《Semiconductor World》通卷264号上报道,富士通公司现已开发出了一种把闪存储器、FCRAM、SRAM 装于一个管壳中的叠层式MCP(多芯片封装)[MB84VR5E3J1A1]。该产品主要用于携带电话。 Fujitsu Limited has developed a stacked MCP (multi-chip package) [MB84VR5E3J1A1] with flash memory, FCRAM, and SRAM in a single package, as reported by Semiconductor World, Volume 264. The product is mainly used for mobile phones.
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