天麻钩藤凝胶贴基质配方研究

• 作 者: 王晓颖 叶梦屏
• 机 构: 福建中医药大学药学院,
• 出 处: 中国实验方剂学杂志
• 发表日期: 2011年03期
• 关键词: 天麻钩藤凝胶贴 凝胶膏剂 基质 均匀设计

目的:优选凝胶膏剂最佳基质配方比例,制备性能优良的天麻钩藤凝胶贴。方法:采用均匀设计,以初黏力和剥离强度为指标,优选最佳空白基质配方,并对加药成型后的基质做测试。结果:用SPSS软件对数据进行分析,最佳空白基质配方为聚丙烯酸钠-卡波姆940-PVP-30-三氯化铝-高岭土-柠檬酸-甘油(6∶2∶0.5∶0.2∶4∶0.25∶45)。加药后基质初黏力和剥离强度较好。结论:优选的天麻钩藤凝胶贴基质载药量大,黏着性好,性能较好。