吸除硅片上杂质金的有效措施

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众所周知,硅片上的杂质金以及其它重金属元素对器件的性能有严重的危害,为此各国科学家都设法在制备器件前或制备过程中,将硅片上的重金属杂质吸除掉。大量实践已证明,这种吸除对提高器件的成品率与优品率都十分有利,因此这种吸除研究已成为目前半导体中相当活跃的一个领域了。最近加利福尼亚大学的电气和计算机系发表了用离子注入损伤的方法来吸除掉硅片中杂质金的试验,效果比较明显。他们的研究分为如下二个方面: It is well-known that impurity gold and other heavy metal elements on the silicon have a serious harm to the performance of the device. Therefore, scientists from all over the world try to remove the heavy metal impurities on the silicon wafer before or during preparation of the device. A large number of practices have proved that this suction to improve the device yield and excellent rate are very favorable, so this suction study has become a very active in the field of semiconductors. Recently, the University of California Department of Electrical and Computer published a method using ion implantation damage to get rid of impurities in silicon wafer test, the effect is obvious. Their research is divided into the following two aspects:
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