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利用爆炸压涂技术在铜基板上制备了较大面积的铜涂层，详细阐述了爆炸压涂技术的工艺。利用光学显微镜、扫描电镜观察了铜涂层的微观组织结构，涂层的厚度为280μm，用截线法在涂层的显微结构图上测得其孔隙率为约2％，利用显微硬度计测量了涂层的显微硬度hv005=114，还利用能谱分析测量了粉末和涂层中各元素的质量分数，实验前后元素的组成成分基本没有发生变化。爆炸压涂制备的铜涂层具有较好的均匀性和致密性，铜粉末在形成涂层的过程中不会发生氧化现象。