【摘 要】
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发明的详细说明本发明主要谈图形缺陷检查设备方面的问题,更详细地说就是关于检查半导体光掩模上的微细图形中所含有的针孔及残渣等缺陷的装置。在半导体器件的制造中,要进
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发明的详细说明本发明主要谈图形缺陷检查设备方面的问题,更详细地说就是关于检查半导体光掩模上的微细图形中所含有的针孔及残渣等缺陷的装置。在半导体器件的制造中,要进行杂质扩散及布线等使半导体衬底上形成各种图形。为了提高
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