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Broadcom公司日前发布可堆叠的20个端口、万兆以太网单芯片。这款新的Broadcom StrataXGS Ⅲ800系列万兆以太网交换芯片具有多层交换的IPv4和IPv6路由功能和高级安全性的深度包检测功能。这种空前的集成度，高端口密度和低功耗的结合，使Broadcom能提供有竞争力的成本结构，并逐步推动数据中心和企业网络采用万兆以太网应用。