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随着时钟速度的加快和数据速率的提升，以及电路几何尺寸的缩小，将探头连接到信号点进行测试所带来的挑战将更为严峻。主要存在两个问题：第一个困难是在物理上如何将多个探头连接到待测器件上，例如，安装有球栅阵列IC的电路板背侧； 第二个挑战是如何实现探测装置与高频信号点间的连接，
高频信号探测技术的进展
【摘 要】
：
随着时钟速度的加快和数据速率的提升，以及电路几何尺寸的缩小，将探头连接到信号点进行测试所带来的挑战将更为严峻。主要存在两个问题：第一个困难是在物理上如何将多个探头连接
【机 构】
：
LeCroy公司
【出 处】
：
电子产品世界
【发表日期】
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2006年03X期
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