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<正> 众所周知,在集成电路芯片中,集成各种电子元件的半导体晶片与伸出封装壳体外的接脚之间,要用金属导线焊接。通常这种导线用金、铝或其合金制成。金具有非常优良的导电性、韧性和可加工性,但金导线不能用于通过大电
制造集成电路芯片的新工艺
【摘 要】
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<正> 众所周知,在集成电路芯片中,集成各种电子元件的半导体晶片与伸出封装壳体外的接脚之间,要用金属导线焊接。通常这种导线用金、铝或其合金制成。金具有非常优良的导电性
【出 处】
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中外技术情报
【发表日期】
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1995年2期
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