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与柏林弗朗霍夫通信研究院合作的IBM研究人员演示了一个实验样机，该样机把冷却系统集成到3D芯片中，可直接在堆叠的每层中输送水。在IBM实验室里，细小的水流正在冷却上面堆叠着电路和元件的计算机芯片。这一设计有望把摩尔定律推进到下个10年中，并能显著降低数据中心消耗的能量。
IBM采用H2O冷却3D芯片
【摘 要】
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与柏林弗朗霍夫通信研究院合作的IBM研究人员演示了一个实验样机，该样机把冷却系统集成到3D芯片中，可直接在堆叠的每层中输送水。在IBM实验室里，细小的水流正在冷却上面堆叠着电
【出 处】
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微纳电子技术
【发表日期】
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2008年12期
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