论文部分内容阅读
以纯铝粉末多孔烧结材料为研究对象，在200℃下采用粉末包套一等通道转角挤压工艺制备了完全致密的块体超细晶材料，研究在挤压过程中3种路径（A、Bc、C）对其组织和性能的影响。结果表明：在3种路径挤压下均实现了材料的晶粒细化与致密，其中路径Bc和路径A的细化效果优于路径C的；以细化效果最佳的路径Bc为例，初始平均粒径为46．8μm，相对密度为0．88的粗大等轴晶组织经过4道次挤压后得到平均粒径为1．5μm完全致密的超细晶组织，且屈服强度比初始时提高了两倍左右；3种路径下显微硬度与挤压道次的关系基本一致，即一次