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美国Spectra-Diode实验室使用高功率激光二极管阵列,在有金属有机化合物蒸气的条件下,对硅底片进行金属互联沉积。激光对硅进行局部加热,使金属有机化合物分子分解,结果在表面上形成一层金属薄膜。在激光束照射表面的同时,对硅进行扫描,就能将金属图形写入晶片。金属图形的大小取决于表面上激光带条的大小以及激光的功率。可以写入小至2μ