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通过化学方法制备了导电聚苯胺包覆的共聚聚酰胺微粒，运用傅里叶变换红外光谱和紫外／可见光谱表征了其结构。电导率测试表明，ＰＡ／ＰＡＮＩ－ＨＣｌ的电导率服从逾渗规律，逾渗阈值为１．７％。由于共了聚聚酰胺的熔点低，ＰＡ／ＰＡＮＩ－ＨＣｌ在１３０℃时有良好的热塑性，可制成导电性共混高分子材料，但热处理却使电导率下降了１－２个数量级。