TTPCom和ARM就开发下一代3G知识产权展开合作

来源 :中国数据通信 | 被引量 : 0次 | 上传用户：catx

【摘要】

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TTP通信股份有限公司和ARM近日宣布就设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作。此项合作将把ARM处理器和ITPCom的蜂窝基带引擎技术(CBEmacro)结合起来。新平台将显著减少

【出处】

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中国数据通信

【发表日期】

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2005年3期

【关键词】

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基带 ARM 3G系统多模芯片 IP 通信合作半导体厂商知识产权

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TTP通信股份有限公司和ARM近日宣布就设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作。此项合作将把ARM处理器和ITPCom的蜂窝基带引擎技术(CBEmacro)结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片(SoC)方案的工作和和缩短上市时间。ITPCom将把基于ARM技术的子系统和本身的多模3G基带技术结合，

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