Ni-P-（Ni/SiC）P化学复合镀层的研究

• 作 者: 宿辉 蔡伟 曹茂盛
• 机 构: 哈尔滨工业大学材料科学与工程流动站,北京理工大学材料科学与工程学院,黑龙江工程学院材料与化学工程系
• 出 处: 材料工程
• 发表日期: 2007年10期
• 关键词: 化学镀 (Ni/SiC)P 镀层 硬度 electroless plating （Ni/SiC）P coating hardness
• 基金项目: 黑龙江省博士后基金, 黑龙江省科技攻关项目（GC06A208）

为解决裸（SiC）p在实际应用中存在的不足,采用简单的化学镀方法对其表面进行改性,得到了包覆型的改性（Ni/SiC）P,以（Ni/SiC）P为第二相粒子制备了Ni-P-（Ni/SiC）P化学复合镀层,经扫描电镜、能量散射仪、硬度等测试,并与常见的Ni-P化学镀层、Ni-P-（SiC）P化学复合镀层比较,结果显示：Ni-P-（Ni/SiC）P镀层具有组成均匀、硬度高、镀层耐磨损等优点,为（SiC）P增强金属镀层及基体材料的研究提供了一个新的思路。