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近日,士兰微发布公告称,根据科技部“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》,杭州士兰微(600460)电子股份有限公司(以下简称“士兰微”或“本公司”)和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目课题。