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介绍了采用半导体激光器在塑料生物芯片焊接封装系统的应用,论述了塑料生物芯片焊接封装原理和工艺,提出了基于808nm半导体激光器的塑料焊接封装系统的设计方法,分析了焊接封装的参数选择,实现了部分塑料之间的成功焊接.
塑料生物芯片的激光焊接封装系统研究
【摘 要】
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介绍了采用半导体激光器在塑料生物芯片焊接封装系统的应用,论述了塑料生物芯片焊接封装原理和工艺,提出了基于808nm半导体激光器的塑料焊接封装系统的设计方法,分析了焊接封
【机 构】
：
华中科技大学微系统中心
【出 处】
：
微纳电子技术
【发表日期】
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2003年7期
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