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主要从印制线路板基板的选择、元器件的选择、印制电路板上元器件的布局、印制电路板的布线及印制电路板的散热五个方面阐述了设计印制电路板的方法及一般所要遵循的基本原则.其中对于基板的选择列出部分基板材料性能对照表,供大家作选材的参考.分别介绍了电路板上元器件的选择和布局要注意的问题.并提出元器件布局的好坏直接影响产品的整机性能.重点讲述了印制电路板的布线以及地线的布线原则及走线方式.在电磁兼容性设计方面,考虑应用合理的导线宽度和正确的布线策略.对于配置去耦电容,应用简单的图示法介绍去耦电容正确接线方式.最后简单谈了印制电路板上所要考虑元件的散热问题.