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建立了单光子光化烧孔的三能级模型，求解了反映质子转位变构机制的速率方程组，推导了成孔过程的动力学特性，获得了可与实验进行比较的解析解．用时域和频域两种方法测量了ＴＨＰ／ＰＭＭＡ和ＴＭＰ／ＰＭＭＡ薄膜样品光谱烧孔的动力学过程，得到与理论分析一致的规律，并测得了有效成孔速率和成孔时间等参数．这些参数对于评价频域光存贮材料性能有一定意义．