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以CO2为物理发泡剂，采用间歇式升温发泡法制备了纯聚乳酸（PLA）发泡体系，质量分数为10％的丁二醇-己二酸-对苯二甲酸共聚酯（PBAT）增韧PLA发泡体系以及在此基础上添加1份硫酸盐类成核剂fL～K）后所制备的三元发泡体系。绘制了不同饱和压力下这3种体系的CO2解吸附曲线，研究了发泡工艺中CO2饱和压力以及解吸附时间对这3种体系泡孔结构的影响。结果表明，3种体系的CO2吸附率相当且解吸附曲线相似。随饱和压力的增大，3种体系泡孔尺寸均不同程度地减小，泡孔密度增大，尺寸分布趋于均匀。PBAT的加入减小了PL