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来源 :微电子技术 | 被引量 : [!--cite_num--]次 | 上传用户:[!--user--]
【摘 要】
:
据估算,开发300mm硅片制造技术所需的费用为15~ZO亿美元,因此,资金是一大障碍,包括IBM和Intel在内的任何一家公司都不可能在起步阶段投入这么多的资金。此外,相应的设备制造厂商只
【作 者】
:
张纯蓓
【出 处】
:
微电子技术
【发表日期】
:
1998年3期
【关键词】
:
现场试验
半导体
前沿技术
三星电子公司
IC制造
制造工艺
投资风险
工艺与设备
设备评价
制造技术
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