论文部分内容阅读
通过对过共晶Al-20Si-3Fe-1Mn-4Cu-1Mg合金进行半固态单向压缩热模拟试验，研究变形温度为833 K、853 K、873 K，应变速率为0.1 s–1、0.01 s–1、0.001 s–1的半固态触变成形行为。试验结果表明，变形抗力随变形温度的升高而降低，随应变速率的增加而增大。对试验得到的真实应力应变曲线进行分析，提出将不同真应变范围的半固态触变成形过程划分为类弹性变形、应变硬化和流变-黏塑性变形阶段的新方法，并分阶段建立半固态触变本构方程，采用多元回归得到各阶段的本构方程表达式。所建半