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全球第一大代工芯片制造商台积电宣布，预期将在今年第二季度首次采用最先进的40纳米工艺制造芯片。台积电表示，新的40纳米制造技术的芯片闸密度是65纳米的2．35倍，40纳米低能耗制造技术比45纳米制造技术的能量消耗可以减少15％。
二季度台积电将推出40纳米芯片产品
【摘 要】
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全球第一大代工芯片制造商台积电宣布，预期将在今年第二季度首次采用最先进的40纳米工艺制造芯片。台积电表示，新的40纳米制造技术的芯片闸密度是65纳米的2．35倍，40纳米低能耗制
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2008年4期
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