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特殊情况下的压焊
特殊情况下的压焊
来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户:maxyz
【摘 要】
:
引线键合质量直接影响半导体产品的可靠性。在这里我们探讨在芯片的焊盘(PAD)或内管脚表质量不好的情况下,改善压焊质量的方法。
【作 者】
:
罗仁宇
舒斌
【机 构】
:
镇江市人才市场,镇江市高等专科学校
【出 处】
:
电子工业专用设备
【发表日期】
:
2008年2期
【关键词】
:
热超声压焊
质量提高
措施
压焊参数
Hot ultrasonic bond
Quality advance
Measure
Bonding parame
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引线键合质量直接影响半导体产品的可靠性。在这里我们探讨在芯片的焊盘(PAD)或内管脚表质量不好的情况下,改善压焊质量的方法。
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