【摘 要】
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前推出一款单端口USB2.0高速(480Mbps)模拟开关FSUSB23,采用MicroPak芯片级封装(CSP)。该器件的紧凑封装结合极低功耗(1μA)和宽
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前推出一款单端口USB2.0高速(480Mbps)模拟开关FSUSB23,采用MicroPak芯片级封装(CSP)。该器件的紧凑封装结合极低功耗(1μA)和宽频带(720MHz)特性是多功能蜂窝电话理想的USB2.0开关选择,能提供高性能并同时节省空间。其他应用领域
Fairchild Semiconductor has introduced a single-port USB2.0 high-speed (480Mbps) analog switch FSUSB23, using MicroPak chip scale package (CSP). The device’s compact package, combined with the extremely low power (1μA) and wideband (720MHz) features, is the ideal USB 2.0 switch option for multifunction cellular phones, offering high performance while saving space. Other applications
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