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当今组件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。0201／01005封装由于组件尺寸小，有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005组件装配工艺技术。
0201／01005组件装配工艺技术研究
【摘 要】
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当今组件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。0201／01005封装由于组件尺寸小，有许多专
【机 构】
：
烽火通信科技股份有限公司
【出 处】
：
中国集成电路
【发表日期】
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2009年1期
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