美国国家半导体的先进塑料封装技术引领全球厂商站稳信息家电市场主导地位

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【本刊讯】美国国家半导体(NationalSemiconductorCorporation)宣布其以“塑胶球栅阵列”(PlasticBallGridArray,PBGA)封装的GeodeTM芯片系列已获多家厂商采用,如慧智(Wyse)最新推出WintermTM3125SE新一代瘦客户机(ThinClient),就是采用了以PBGA封装的GeodeSC2 (Nasdaq: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION) announced that its GeodeTM chip family, packaged in Plastic Ball Grid Array (PBGA), has been adopted by a number of vendors. For example, Wyse introduced the new WintermTM3125SE next-generation thin client Machine (ThinClient), is the use of PBGA package GeodeSC2
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