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2006年3月19日，Teradyne公司宣布，全球最大的半导体制造商之一中芯国际集成电路制造有限公司已经选择了UltraFLEX^TM测试系统，用于大规模晶圆测试。UlltraFLEX测试系统将用于测试，包括音频、基带、HDTV、高速通讯、数字接口和嵌入式内存产品等。
中芯国际（SMIC）选择Teradyne系统
【摘 要】
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2006年3月19日，Teradyne公司宣布，全球最大的半导体制造商之一中芯国际集成电路制造有限公司已经选择了UltraFLEX^TM测试系统，用于大规模晶圆测试。UlltraFLEX测试系统将用于测
【机 构】
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《电子与封装》通讯员
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2006年5期
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