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期刊论文
覆铜板技术(9)
覆铜板技术(9)
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:along_1979
【摘 要】
:
8各种覆铜板性能的比较有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品,前面已作简要介绍.下面就这些覆铜板进行归纳横向比较,见表52.
【作 者】
:
辜信实
【机 构】
:
广东生益科技股份有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2004年1期
【关键词】
:
覆铜板技术
性能比较
预置内层板
印制电路
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8各种覆铜板性能的比较有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品,前面已作简要介绍.下面就这些覆铜板进行归纳横向比较,见表52.
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