【摘 要】
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更强的功能、更小的体积、更低的成本驱动着半导体3D集成技术的广泛应用,其中穿透硅通孔(TSV)更是其中的热门方案。面向3D TSV技术的研发,AVIZA Technology公司日前推出了业
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更强的功能、更小的体积、更低的成本驱动着半导体3D集成技术的广泛应用,其中穿透硅通孔(TSV)更是其中的热门方案。面向3D TSV技术的研发,AVIZA Technology公司日前推出了业内首套200/300mm集群系统Versalis fxP,将刻蚀、CVD、PVD系统整合在同一工艺平台,提供一站式解决方案。
Stronger functionality, smaller size and lower cost drive the widespread adoption of semiconductor 3D integration technologies, including through-silicon vias (TSVs). For the 3D TSV technology development, AVIZA Technology has introduced Versalis fxP, the industry’s first 200 / 300mm cluster system, to integrate etch, CVD, and PVD systems on the same process platform to provide a one-stop solution.
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