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各位领导、各位来宾：下午好!第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会经过两天的紧张进行，到目前为止所有的大会报告部分进行完毕，这次大会参会人员340余人，工业和信息化部、中国电子科技集团公司领导、中国半导体行业协会领导、深圳市领导、中国半导体行业协会封装分会的领导及理事出席了会议。大会共发表报告33篇。