【摘 要】
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热传导率比氧化铝基片大约高8倍的氮化铝基片由日本东北金属工业公司研制成功,并已经商品化,正在进入半导体基片市场,预计在1989年初就可以实现月生产50万个散热器的生产能
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热传导率比氧化铝基片大约高8倍的氮化铝基片由日本东北金属工业公司研制成功,并已经商品化,正在进入半导体基片市场,预计在1989年初就可以实现月生产50万个散热器的生产能力。 在热传导率优良的氮化铝基片上,采用薄膜技术,镀上Ti-Pt-Au金属合金,制成
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