槲皮素化学修饰碳糊电极循环伏安法测定抗坏血酸

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制备了槲皮素化学修饰碳糊电极,并研究了抗坏血酸在该修饰电极上的电化学行为。循环伏安法研究发现:在pH4.5的磷酸盐缓冲介质中,抗坏血酸在+0.39V(vs.SCE)处产生一个灵敏的准可逆氧化峰,电极反应受吸附控制。氧化峰电流与抗坏血酸的浓度在5.0×10^-6~5.0×10^-4mol·L^-1范围内呈线性关系,检出限(3S/N)为2.5×10^-6mol·L^-1据此提出了应用该修饰电极测定维生素C片中抗坏血酸的含量,测得回收率在96%~104%之间。
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