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温度传感器用于电子产业已有许多年，它们的用途非常广泛，从系统过热关机到为高精确度设计提供温度校准功能以及显示温度数据，硅晶温度传感器在过去十年开始普及，对于更高效能和更精简设计的需求则是推动此趋势的主要力量，这些市场需求带动CPU、ASIC和GPU等高效能数字组件的发展，高功耗系统的设计也纷纷出现。这类设计带来新的温度管理需求，也促成新世代温度感测组件的进步，它们能够简化设计，并提供易于连接至其它零件之接口，设计人员应了解常用温度感测组件之间的差异，这能帮助他们为特定应用选择理想产品，进而提高系统效能，缩