35CrMnSi/T3惯性径向摩擦焊接复合界面的元素扩散

• 作 者: 罗键 赵国际 罗乾 王向杰 徐晓菱
• 机 构: 重庆大学机械传动国家重点实验室,重庆大学材料科学与工程学院,华菱集团涟源钢铁股份有限公司,中国兵器工业第五九研究所
• 出 处: 西安交通大学学报
• 发表日期: 2010年3期
• 关键词: 摩擦焊 35CrMnSi/T3 界面 扩散
• 基金项目: 教育部博士学科点科研基金资助项目(20070611030);重庆市自然科学基金资助项目(CST2008BB3303,CSTC2007BA3026);教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目(NCET-08-0607);教育部长江学者和创新团队发展计划资助项目(IRT0763);机械传动国家重点实验室自主课题.

应用惯性径向摩擦焊工艺进行了35CrMnSi/T3的摩擦焊接,并利用扫描电子显微镜观察了界面的微观结合特征,利用能谱分析仪检测了界面元素的扩散.试验结果表明：惯性径向摩擦焊飞轮转速为3 000 r/min时,35CrMnSi/T3接触面结合紧密并形成了明显的波浪状＂咬合＂,界面附近发生了元素的互相扩散与溶解,实现了冶金结合;界面处Fe原子在Cu基体中的扩散距离约为33μm,Cu原子在钢中的扩散距离约为3μm;径向摩擦焊接过程中接触面快速而剧烈的塑性变形有利于抑制摩擦焊接头中氧的不利影响.