【摘 要】
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在2011 IC China展会上,盛美半导体设备(上海)有限公司推出了最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备(the Ultra iSFP)。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力
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在2011 IC China展会上,盛美半导体设备(上海)有限公司推出了最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备(the Ultra iSFP)。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术(SFP)、热气相蚀刻技术(TFE)以及低下压力化学机械平坦化技术(ULDCMP),利
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