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[摘要] 随着电子生产工艺的不断进步，表面贴装元器件使用率越来越高，掌握表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的人员来说是个重要环节。文章就表面贴装元器件的焊接与拆卸方法作一些介绍。
[关键词] 表面贴装元器件 焊接 拆卸
1.表面贴装元器件优点
表面贴装元器件具有尺寸小、重量轻、能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；无引线或短引线，减少了寄生电感和电容，不但高频特性好，有利于提高使用频率和电路速度，而且贴装后几乎不需调整；形状简单、结构牢固、紧贴在SMB电路板上，不怕振动、冲击；印制板无需钻孔，组装的元件无引线打弯剪短工序；尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高、可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本低等诸多优点。
2.表面贴装元器件手工焊接拆装要求
操作人员应佩带防静电腕带；使用热风枪和防静电恒温可调烙铁，温度应根据元器件的大小、耐热程度及周围环境温度而定，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；焊接时不允许直接加热元器件引脚的脚跟以上部位，以免损坏元器件；使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，对同一焊盘如果第一次未焊妥要稍许停留，再进行焊接；不得划破焊盘及导线；焊接前用香蕉水清洗电路板。
3.两个端头贴片元器件的手工焊接与拆卸
焊接方法。方法①：在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用鑷子夹持元器件，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持元器件始终紧贴焊盘放正，避免元器件一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。方法②：先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待元器件周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。
拆卸方法。方法①：用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在元器件的两端同时加热，等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将元器件取下。方法②：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在元器件两端各加热2～3s后快速在元器件两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下元器件。方法③：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在元器件侧边加热，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下元器件。方法④：热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件，另一只手拿稳热风枪，使喷头与待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待元器件周围焊锡熔化后，用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。注意方法②和方法③容易损伤元器件和焊盘，在拆卸时一定要把握好“向一边轻推”的力。
4.多引脚贴片元器件的手工焊接与拆卸
焊接方法。根据元器件引脚间距，选用圆锥形或凿子形烙铁头，在焊盘上镀上适量的焊锡，注意不要让焊盘相互之间短路；用镊子夹持元器件，居中贴放在相应的焊盘上，校准极性和方向，使引脚与焊盘一一对齐。方法①用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，同时加少许焊锡，将元器件引脚全部焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。方法②：用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚，在各边引脚上涂上助焊剂，给烙铁头上足量的锡或在引脚上堆上足量的焊锡；从第一条引脚开始向第二条引脚、第三条引脚……缓慢匀速拖拉烙铁，使每个引脚能够分配到足够的焊锡来和焊盘黏合。完成一条边上引脚的焊接之后，采用同样的方法焊接其他边上的引脚。方法③：用烙铁先焊牢元器件四个角的引脚。热风枪使用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆元器件要保持垂直，距离1cm～3cm。当温度和风速稳定后，用热风枪均匀来回地吹焊边上的引脚，待引脚上焊锡熔化后移走热风枪。注意在焊锡没有冷却前，不可触动元器件。
元器件引脚上若有多余的焊锡造成短路，这时可采用三种方法处理：①把烙铁头处理干净后，再去把焊盘上多余的焊锡吸到烙铁头上；②使用吸锡带或吸锡笔吸取；③使用吸锡枪（容易把焊盘一同吸起来）。焊接完后用棉花蘸上适量的香蕉水对元器件引脚进行清洗。
拆卸方法。先用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在元器件引脚上涂上适量的助焊剂。热风枪使用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆元器件要保持垂直，距离1cm～3cm。当温度和风速稳定后，用热风枪来回地均匀地吹元器件的引脚，等引脚上的焊锡都熔化后，用工具沿垂直于电路板的方向取走元器件。如果其周围有怕热元器件或有较多的元器件，需用湿润的海绵或卫生纸把周围的元件覆盖，只露出待拆的元器件。注意拆卸元器件时，吹的时间要尽可能短。
参考文献：
[1] 付方明. 贴片元器件应用手册.人民邮电出版社2006.
[2] 韩广兴.电子元器件识别检测与焊接.电子工业出版社2007.
[3] 迟钦河. 电子技能与实训.电子工业出版社2010.
[4] 宁铎. 电子工艺实训教程.西安电子科技大学出版社2010.
[关键词] 表面贴装元器件 焊接 拆卸
1.表面贴装元器件优点
表面贴装元器件具有尺寸小、重量轻、能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；无引线或短引线，减少了寄生电感和电容，不但高频特性好，有利于提高使用频率和电路速度，而且贴装后几乎不需调整；形状简单、结构牢固、紧贴在SMB电路板上，不怕振动、冲击；印制板无需钻孔，组装的元件无引线打弯剪短工序；尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高、可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本低等诸多优点。
2.表面贴装元器件手工焊接拆装要求
操作人员应佩带防静电腕带；使用热风枪和防静电恒温可调烙铁，温度应根据元器件的大小、耐热程度及周围环境温度而定，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；焊接时不允许直接加热元器件引脚的脚跟以上部位，以免损坏元器件；使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，对同一焊盘如果第一次未焊妥要稍许停留，再进行焊接；不得划破焊盘及导线；焊接前用香蕉水清洗电路板。
3.两个端头贴片元器件的手工焊接与拆卸
焊接方法。方法①：在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用鑷子夹持元器件，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持元器件始终紧贴焊盘放正，避免元器件一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。方法②：先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待元器件周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。
拆卸方法。方法①：用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在元器件的两端同时加热，等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将元器件取下。方法②：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在元器件两端各加热2～3s后快速在元器件两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下元器件。方法③：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在元器件侧边加热，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下元器件。方法④：热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件，另一只手拿稳热风枪，使喷头与待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待元器件周围焊锡熔化后，用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。注意方法②和方法③容易损伤元器件和焊盘，在拆卸时一定要把握好“向一边轻推”的力。
4.多引脚贴片元器件的手工焊接与拆卸
焊接方法。根据元器件引脚间距，选用圆锥形或凿子形烙铁头，在焊盘上镀上适量的焊锡，注意不要让焊盘相互之间短路；用镊子夹持元器件，居中贴放在相应的焊盘上，校准极性和方向，使引脚与焊盘一一对齐。方法①用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，同时加少许焊锡，将元器件引脚全部焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。方法②：用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚，在各边引脚上涂上助焊剂，给烙铁头上足量的锡或在引脚上堆上足量的焊锡；从第一条引脚开始向第二条引脚、第三条引脚……缓慢匀速拖拉烙铁，使每个引脚能够分配到足够的焊锡来和焊盘黏合。完成一条边上引脚的焊接之后，采用同样的方法焊接其他边上的引脚。方法③：用烙铁先焊牢元器件四个角的引脚。热风枪使用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆元器件要保持垂直，距离1cm～3cm。当温度和风速稳定后，用热风枪均匀来回地吹焊边上的引脚，待引脚上焊锡熔化后移走热风枪。注意在焊锡没有冷却前，不可触动元器件。
元器件引脚上若有多余的焊锡造成短路，这时可采用三种方法处理：①把烙铁头处理干净后，再去把焊盘上多余的焊锡吸到烙铁头上；②使用吸锡带或吸锡笔吸取；③使用吸锡枪（容易把焊盘一同吸起来）。焊接完后用棉花蘸上适量的香蕉水对元器件引脚进行清洗。
拆卸方法。先用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在元器件引脚上涂上适量的助焊剂。热风枪使用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆元器件要保持垂直，距离1cm～3cm。当温度和风速稳定后，用热风枪来回地均匀地吹元器件的引脚，等引脚上的焊锡都熔化后，用工具沿垂直于电路板的方向取走元器件。如果其周围有怕热元器件或有较多的元器件，需用湿润的海绵或卫生纸把周围的元件覆盖，只露出待拆的元器件。注意拆卸元器件时，吹的时间要尽可能短。
参考文献：
[1] 付方明. 贴片元器件应用手册.人民邮电出版社2006.
[2] 韩广兴.电子元器件识别检测与焊接.电子工业出版社2007.
[3] 迟钦河. 电子技能与实训.电子工业出版社2010.
[4] 宁铎. 电子工艺实训教程.西安电子科技大学出版社2010.