雷达信号处理专用芯片及其热设计技术

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本文主要讨论雷达信号处理专用芯片(ASIC)的结构特点及其热性能要求,针对多芯片模块的特点,提出减少MCM内部热阻和外部热阻的热设计技术,并利用数值传热学的基本理论,计算其热特性。 In this paper, we mainly discuss the structural characteristics and thermal performance requirements of the ASIC, and propose a thermal design technique to reduce the internal thermal resistance and the external thermal resistance of the MCM according to the characteristics of the multi-chip module. Based on the basic theory of numerical heat transfer Theory, calculate its thermal characteristics.
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