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在28℃、3．25A直流电下，对Cu／Sn3．0Ag0．5Cu／Cu对接无铅焊点进行原位电迁移实验，观察了通电120，168，384和504h后焊点横截面的微观组织形貌。结果表明，电迁移初期，Cu6Sn5化合物遍布整个焊点截面，随时间延长，不断从阴极向阳极迁移聚集；当通电504h后，焊点内已看不到金属间化合物（IMC），阴阳极出现厚度相差很大的IMC化合物层，阴极侧约8μm厚，而阳极侧约20μm厚，形成明显的极化效应。