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基于银镜反应，在动态下用稀氨水将银氨配离子还原为纳米银颗粒，并沉积在硅颗粒表面。与常用含银复合材料之银盐直接还原法和硝酸盐高温分解法相比，配位还原法具有制备工艺简单快速、银颗粒分散度高和银盐转化率高等特点。得到的硅／银复合材料中粒径小于20nm的银颗粒均匀分布在硅颗粒表面，无其他杂质相。与纯硅粉负极相比，硅／银复合材料（含银10wt％）能有效抑制硅负极在循环初始阶段的容量快速衰减，30次循环可逆容量大于500mAh·g^-1。交流阻抗测试显示，纳米银颗粒的存在能显著提高电子电导，进而改善硅负极的