【摘 要】
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据《Semiconductor FPD World》2005年第2期报道,韩国三星电机公司在世界首次发表开发了可高速处理大容量数据的基板。新开发的超高速半导体基板,数据处理速度为1.33 GHz,是
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据《Semiconductor FPD World》2005年第2期报道,韩国三星电机公司在世界首次发表开发了可高速处理大容量数据的基板。新开发的超高速半导体基板,数据处理速度为1.33 GHz,是原有基板4倍以上的水平。布线间隔更为精细,数据传输效率提高了约130%。而基板尺寸(12× 13 mm)则减小了60%以上。
According to the “Semiconductor FPD World” 2005 the second period reported that South Korea’s Samsung Electronics Co., Ltd. in the world for the first time published to develop high-speed processing of large-capacity data substrate. The newly developed ultra-high-speed semiconductor substrate, the data processing speed of 1.33 GHz, is more than 4 times the original substrate level. Wiring intervals more sophisticated, data transmission efficiency increased by about 130%. The substrate size (12 × 13 mm) is reduced by more than 60%.
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