芯片生产新工艺

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美国普度大学的工程师找到了一种制造计算机芯片的新方法。他们打破了传统的单层设计思路 ,将不到人体血球 1 /5 0的晶体管等电子元件层层相叠 ,使一枚芯片能够容纳的晶体管数量大大增加 ,其体积却更加小巧 ,运行速度更快。目前的生产工艺通过多种步骤对硅片进行定形处理 ,以形 Engineers at Purdue University found a new way to make computer chips. They broke the traditional single-layer design ideas, will not be human blood cells 1/50 transistors and other electronic components layer overlay, so that a chip can accommodate a substantial increase in the number of transistors, but its volume is more compact, faster operating speed fast. The current production process through a variety of steps to shape the silicon wafer processing to shape
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