【摘 要】
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以含有球磨Si/Ni颗粒的电解质为原料,采用改进的电沉积工艺制备不同硅含量的Ni—Si纳米复合镀层。研究电解液中球磨Si/Ni颗粒浓度对镀层的硅含量、结构、显微硬度和腐蚀行为
【机 构】
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DepartmentofMaterialsScienceandEngineering
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以含有球磨Si/Ni颗粒的电解质为原料,采用改进的电沉积工艺制备不同硅含量的Ni—Si纳米复合镀层。研究电解液中球磨Si/Ni颗粒浓度对镀层的硅含量、结构、显微硬度和腐蚀行为的影响。采用扫描电镜和X射线分析仪对其结构进行表征,并对镀层的显微硬度和腐蚀行为进行评估。结果表明,镀层中硅的最高含量可达近10wt.%,这是电沉积中硅的重要掺入量。随着硅含量的增加,镀层的晶粒尺寸逐渐减小,硬度增加。其中,Ni—10wt./%Si镀层的晶粒尺寸和显微硬度分别是纯Ni涂层的0.39倍和2.1倍。结果还表明,镀层的硅含量
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