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本文用TG和粘弹谱仪研究了高填充聚合物材料中,聚合物的热解动力学和动态粘弹性。作者从表面键能及阻止”自催化”的观点,分析了材料中EMVC脱HCl的表观活化能,随无机物量的增加而下降的现象。以大分子链段运动理论及与无机物相互作用关系,阐述了体系的动态粘弹曲线变化的原因,提出了存在着吸附界面的观点。