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运用实验和有限元模拟相结合的方法，研究了非导电膜和金-金共金工艺中键合力对芯片Al压焊块内应力分布的影响，并分析了样品的失效部位和失效原因．挠性基板上印制线宽度不同时键合力对芯片损伤情况的研究表明，小印制线宽度在相同单位面积键合力情况下对Al压焊块损伤较轻．讨论了印制线宽度对键合偏移容差的要求．