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赛普拉斯半导体宣布，在其现已量产的两个低功耗蓝牙（BLE）模组基础上，为丰富模组产品线，满足市场对高性能、多功能、小尺寸、低成本的要求，推出四款最新EZ—BLE模组。集成的电容触摸、数字和模拟麦克风接口以及超低的睡眠电流将成为EZ—BLE模组引领市场的竞争性优势。赛普拉斯的BLE模组解决方案组具有“能摸”（两指手势、滑条、按键等电容式触控功能）、“能说”（具有数字和模拟麦克风接口及语音压缩功能）、“能睡”（深层睡眠电流极低）的特点，是智能硬件、便携式设备等应用的理想选择。