【摘 要】
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<正>在国家的大力扶持下,中微半导体、北京科华微、科大鼎新、上海微电子等一批装备、材料公司开始崭露头角,夯实集成电路产业的发展基础。而作为发展重点的300 mm大硅片项目
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<正>在国家的大力扶持下,中微半导体、北京科华微、科大鼎新、上海微电子等一批装备、材料公司开始崭露头角,夯实集成电路产业的发展基础。而作为发展重点的300 mm大硅片项目,也有望弥补我国集成电路产业链上缺失的一环。"从整个电子产业链看,我国集成电路产业在设计、封测环节已做得不错,整机环节则做到了全世界最强;而现在,设备制造方面也有了很大进步,只是集成电路等级的硅片产业基础还很薄弱,300 mm芯片级硅棒和衬底制造是目前国内半导
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