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反应喷雾工艺（ＲＳＰ）可一步合成细晶粒，多组元，预合金化的Ｗ基合金粉，这种粉可在远远低于粘结相熔点的温度下烧结达到全密度，与传统的混合粉机械混合，尔后液相烧结工艺（其粉末颗粒尺寸和烧结过程中的快速晶粒长大防碍的Ｗ的晶粒尺寸在较小的范围内）相比，ＲＳＰ工艺制备的粉可得到超细晶粒的微观结构，Ｗ的晶粒尺寸可随改变烧结参数来在一个较宽的范围内变化，根据Ｈａｌｌ－Ｐｅｔｃｈ等式，烧结合金的屈服强度随着Ｗ的晶